采用精確補償算法，保證固晶位置的排列精度。
BIN環藍膜無拉伸和變形，保證固晶精度。
吸嘴壓力可調，對芯片具有非常低的沖擊力。
吸嘴與芯片接觸高度自動測量及設定。
BIN切換自帶緩存區，大幅減少換BIN時間。
具有分選前芯片角度檢測及位置修正后固晶的功能。
8個Bin卡匣（6個分類Bin卡匣，1個空膜料盒，1個滿料料盒）
操作員分級權限管理。
Wafer&Bin輸入&輸出Barcode管理
具有產品雙胞、缺角等表面缺陷檢測功能
更換產品時，具有自動調檔功能。
可以設定挑揀不良、固晶不良數量設定，超限后自動報警停機。
具有混排邏輯：可支持12片WAFER混1張BIN功能
具有反分選功能
可支持通訊接口定制功能